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Firmen-News

Innovationen auf der NEPCON 2016

© Rehm Group

VisionXP+ Vac – © Rehm Thermal Systems

 

Rehm präsentiert technologische Highlights zum Reflow-Löten in Shanghai

 

Die NEPCON China gehört zu den größten und bekanntesten Fachmessen der Elektronikbranche im asiatischen Raum. Vom 26. bis 28. April 2016 stellen über 500 führende Unternehmen aus 22 Ländern in Shanghai auf 25.000 m2 Innovationen und neueste Anlagentechnik aus dem Bereich der Elektronikfertigung vor. Rehm Thermal Systems präsentiert den Fachbesuchern in diesem Jahr am Stand 1E50 technologische Highlights zum Reflow-Konvektionslöten. Unser Team vor Ort freut sich auf Ihren Besuch und berät Sie gerne!

 

Wir präsentieren Ihnen in Shanghai eine VisionXP+ Vac. Das System ist die ideale 2-in-1-Lösung für das Reflow-Konvektionslöten in der SMT-Fertigung und vereint zahlreiche Weiterentwicklungen.

 

Energiesparkonzept der VisionXP+

Die VisionXP+ punktet mit klaren Vorteilen. Eine noch effizientere Wärmeübertragung und weniger Emissionen ermöglichen eine umweltfreundliche Produktion und senken die Betriebskosten. Eine optimale Isolierung und die innovative Gasregelung sorgen für weniger Wärmeverlust und einen geringeren Stickstoffverbrauch während der Prozesse. Rehm Thermal Systems behält bei allen Weiterentwicklungen der Anlagen immer den schonenden Umgang mit Materialien und Ressourcen im Blick. Mit der VisionXP+ können Kunden bei ihrer Fertigung bis zu 20 % Energie einsparen und produzieren durchschnittlich 10 Tonnen weniger CO2 im Jahr.

 

Vakuum-Option ermöglicht voidfreie Lötstellen

Die neue Vakuum-Einheit macht voidfreies Konvektionslöten in nur einem Prozess möglich. Die VisionXP+ Vac entfernt bereits im Lötvorgang – während sich das Lot noch im optimal aufgeschmolzenen Zustand befindet – zuverlässig Gaseinschlüsse und Voids. Mit einem Unterdruck bis zu 2 mbar sind Voidraten von unter 2 % realisierbar. Druck und Geschwindigkeit können individuell geregelt werden. Durch diese integrierte Lösung gelingt ein zeiteffizienter und stabiler Produktionsablauf. Eine aufwendige Nachbearbeitung der Baugruppe durch ein externes Vakuumsystem ist nicht mehr notwendig, denn die Werkstücke werden aus den Peakzonen direkt in den Vakuumprozess übergeben.

 

Residue Management – Leistungsstark durch den Einsatz von Pyrolysen

Als weitere Neuheit ist die VisionXP+ von Rehm Thermal Systems optional mit einer zweiten Pyrolyse ausgestattet. Die Pyrolysen sind unter dem Einlauf- und Auslaufbereich installiert. Dies ermöglicht ein effektives Residue Management. Materialrückstände werden zuverlässig aus der Anlage entfernt. Die erste Pyrolyse reinigt das Prozessgas aus den Vorheizzonen, die zweite das Gas aus den Peakzonen. Der Reinigungsgrad ist deutlich höher und die Prozesskammer bleibt sauber und trocken. Mit einem jährlichen Granulatwechsel ist der Wartungsaufwand hingegen bis auf ein Minimalmaß reduziert.

 

Überzeugen Sie sich selbst von den innovativen Fertigungslösungen von Rehm Thermal Systems! Besuchen Sie uns auf der NEPCON China 2016 in Shanghai am Stand 1E50!

 

 

 

 

Über Rehm Thermal Systems

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 25 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

 

www.rehm-group.com

 

 

 

23. März 2016

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